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소형의 다층 패키지에서 Buried Via의 커패시턴스 특성

제목
소형의 다층 패키지에서 Buried Via의 커패시턴스 특성
저자
김부균
발행일
2011-06
학회명
2011년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
개최국가
대한민국

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