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급전 기판의 유전상수 및 두께가 개구면 결합 마이크로스트립 패치 안테나의 특성에 미치는 영향
Effects of the Dielectric Constant and Thickness of a Feed Substrate on the Characteristics of an Aperture Coupled Microstrip Patch Antenna
- 박혜린;
- 구환모;
- 김부균
초록
개구면 결합 마이크로스트립 패치 안테나(aperture coupled microstrip patch antenna; ACMPA)의 급전 기판의 유전상수와 두께가 안테나 대역폭과 방사특성에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 급전 기판의 두께가 같은 여러 가지 유전상수의 급전 기판을 가지는 ACMPA의 최적화된 반사손실 대역폭은 방사특성의 저하 없이 급전기판의 유전상수가 감소할수록 대역폭이 증가한다. MMIC(monolithic microwave integrated circuit)와 집적화가 가능한 높은 유전상수( = 10)를 가지는 급전 기판을 사용한 ACMPA의 최적화된 반사손실 대역폭은 방사특성의 저하 없이 급전 기판의 두께가 감소할수록 대역폭이 증가한다. 따라서 ACMPA는 MMIC와 집적화하기에 좋은 구조를 가진 패치 안테나이다.
키워드
microstrip patch antenna; aperture coupling; feed substrate; Integration with MMIC; bandwidth
- 제목
- 급전 기판의 유전상수 및 두께가 개구면 결합 마이크로스트립 패치 안테나의 특성에 미치는 영향
- 제목 (타언어)
- Effects of the Dielectric Constant and Thickness of a Feed Substrate on the Characteristics of an Aperture Coupled Microstrip Patch Antenna
- 저자
- 박혜린; 구환모; 김부균
- 발행일
- 2014-07
- 저널명
- 전자공학회논문지
- 권
- 51
- 호
- 7
- 페이지
- 49 ~ 59
- 언어
- KOR
- 출판사
- 대한전자공학회
- 발행국가
- 대한민국
- 분량
- 11 페이지
- ISSN
- E 2288-159X
P 2287-5026