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기판 두께와 천공의 위치 및 크기가 근접 결합 급전을 이용한 천공된 마이크로스트립 패치 안테나의 대역폭과 방사특성에 미치는 영향
- 이규훈;
- 곽은혁;
- 김부균
초록
정사각형 천공이 2×2 배열된 정사각형 패치 안테나에 근접 결합 급전을 이용하여 기판 두께와 천공의 위치 및크기가 안테나의 대역폭과 방사특성에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 안테나 기판과 급전 기판의 두께가 두꺼워질수록 방사특성의 저하 없이 대역폭이 증가 되었다. 천공 중심의 위치를 패치 길이 방향 가장자리로 이동시키는 경우 방사특성의 큰 저하 없이 대역폭을 증가시킬 수 있었다. 천공 중심의 위치를 패치 폭 방향으로 이동시키는 경우 중심 위치가 대역폭과 방사특성에 미치는 영향이 매우 작았다. 천공의 크기가 작아질수록 대역폭은 증가되고 방사특성은 향상되었다.
키워드
perforated antenna; proximity coupled; bandwidth; shared aperture; SAR
- 제목
- 기판 두께와 천공의 위치 및 크기가 근접 결합 급전을 이용한 천공된 마이크로스트립 패치 안테나의 대역폭과 방사특성에 미치는 영향
- 저자
- 이규훈; 곽은혁; 김부균
- 발행일
- 2014
- 저널명
- 한국통신학회논문지
- 권
- 39
- 호
- 6
- 페이지
- 310 ~ 321
- 출판사
- 한국통신학회
- 발행국가
- 대한민국
- 분량
- 12 페이지
- ISSN
- E 2287-3880
P 1226-4717