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고집적 RF MODULE PACKAGE 개발을 위한 LOW-LOSS TSV 와 EMBEDDED IC CO-PROCESS TECHNOLOGY 개발
- 제목
- 고집적 RF MODULE PACKAGE 개발을 위한 LOW-LOSS TSV 와 EMBEDDED IC CO-PROCESS TECHNOLOGY 개발
- 저자
- 박창근
- 발행일
- 2015-04
- 학회명
- 2015년 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회
- 개최지
- 서울대학교 공과대학 글로벌 공학교육센터, 해동학술관, 서울
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2015-04 ~ 2015-04
- 언어
- KOR