내부에 폴리아크릴로니트릴 도전섬유가 배열되어 있는 폴리(L-락트산) 복합 필름의 제조와 전자파 차폐 특성

초록

전자파 차폐에 사용되는 복합재료에서 도전성 물질이 고분자 매트릭스 내에 균일하게 분산 또는 배향되지 못하여 차폐성능이 떨어지는 문제점을 해결하기 위한 연구를 진행하였다. 이를 위하여 용융되지 않고 분해온도가 높은도전성 폴리아크릴로니트릴(c-PAN) 섬유와 생분해성을 가지면서 융점이 낮은 폴리(L-락트산)(PLA) 섬유를 몇 가지비율로 혼합하고 길이 방향으로 정렬된 혼섬 슬라이버를 제조한 후, 이를 200 °C에서 용융압착시켜 c-PAN 섬유/ PLA 복합체 필름으로 제조하고 이들의 전자파 차폐성을 포함한 몇 가지 특성들을 분석하였다. c-PAN 섬유는 복합체 필름 내에서 기계 방향으로 배열되어 존재하며, c-PAN 섬유의 함량이 증가할수록 복합체의 전자파 차폐효율 뿐만 아니라 열전도도가 증가하였다. c-PAN 섬유 함량이 20%이면서 두께가 1.6mm인 복합체 필름은 전 주파수 영역에서 20 dB 이상의 차폐효율을 보이면서, 1000 MHz 주파수에서는 30 dB 정도의 우수한 차폐효율을 나타내었다.

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